中雷pcb双面板加急高精密阻抗板多层板无卤素生产厂家

pcb电路板制作流程 中雷电子


印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和较终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

1,根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

2,原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在**引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。